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ThermalExpert顯微紅外熱像儀實驗平臺

ThermalExpert顯微紅外熱像儀實驗平臺是為了給半導體器件、印刷電路板和功率器件等電子器件提供細微熱分析的手段,完成電子電路的故障檢測、失效分析和可靠性檢測等,基于非制冷焦平面探測器設計了一種新型的顯微紅外熱像儀。

       ThermalExpert顯微紅外熱像儀實驗平臺是為了給半導體器件、印刷電路板和功率器件等電子器件提供細微熱分析的手段,完成電子電路的故障檢測、失效分析和可靠性檢測等,基于非制冷焦平面探測器設計了一種新型的顯微紅外熱像儀。

適用于半導體行業微電子器件、功率器件、印刷電路板、集成芯片、尖端電子器件的檢測分析研究,可提高器件及其可靠性設計水平



    

◆  FPA類型           非制冷微探測器

◆  FPA面陣大小    640X51217u)

◆  幀       頻          9HZ

◆  輸入電壓          12VDC

◆  功       耗          <3W

◆  NETD               <50mk(F#=1.0)

◆  啟動時間           <5s

◆  校正時間           <1s

◆  圖像增強           

◆  工裝    線           

◆  光學支架            


鏡頭類型

218B/1.4

231B/1.4

234B/1.4

255B/1.4

330B/1.5

332B/1.4

324B/1.9

308.5/0.54

分辨率

~100μm

~50μm

~50μm

~25μm

~17μm

~17μm

~8μm

~5μm

放大倍率

0.16

0.32

0.32

0.74

1

1

2.2

3.4

像元

17μm

17μm

17μm

17μm

17μm

17μm

17μm

17μm


ThermalExpert顯微紅外熱像儀實驗平臺
ThermalExpert顯微紅外熱像儀實驗平臺是為了給半導體器件、印刷電路板和功率器件等電子器件提供細微熱分析的手段,完成電子電路的故障檢測、失效分析和可靠性檢測等,基于非制冷焦平面探測器設計了一種新型的顯微紅外熱像儀。
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